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MILANO, TAVOLA ROTONDA ITALIA-CINA AL POLITECNICO (1)

it@withub.it by it@withub.it
26 Giugno 2018
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Milano, 26 giu – Domani, 27 giugno alle ore 10, presso l’Aula Magna del Politecnico di Milano, si terrà la Tavola rotonda Italia–Cina dedicata alle opportunità di investimento e collaborazione offerte dalla Chengdu Tianfu New Area (TFNA) e dal Distretto Italo-Cinese sulla Cultura e l’Innovazione (DICCI). Obiettivo dell’incontro è presentare a istituzioni, aziende e investitori italiani le opportunità di intervento e business e le politiche di attrazione di investimenti offerte dalla TFNA e dal Distretto Italo-Cinese. Non è un caso che l’evento si svolga presso il Politecnico di Milano, che ha organizzato l’incontro in collaborazione con il Consolato Generale d’Italia a Chongqing e la Tianfu New Area. L’Ateneo, infatti, da novembre 2017 è l’unico hub europeo per l’Innovazione di Tsinghua University, la più importante università cinese. La Joint Platform, un progetto Country to Country supportato dai due rispettivi governi, è nata nel Campus di Milano Bovisa a seguito di stretti contatti intessuti dalle due istituzioni universitarie e dai rispettivi incubatori (TusHoldings e Polihub, primo e terzo al mondo tra gli incubatori universitari). Nel corso dell’incontro sarà annunciato che la sede milanese della Joint Platform ospiterà un ufficio di rappresentanza di TFNA e, contestualmente, aprirà una mirrorbase a Chengdu. La TFNA è un’area estremamente strategica che rappresenta la nuova Cina, un punto di riferimento ed eccellenza per imprese, istituzioni e talenti desiderosi di un cambio di marcia, di mettersi in gioco e abbracciare nuovi modelli di business e sviluppo tecnologico per poter competere con i mercati di tutto il mondo. (BIG ITALY / SEGUE)

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